传感器热点：台积电正式停止华为5nm投片；苹果自研电脑芯片

来源:互联网 2020/6/23

传感新品

【中国科学院研发紧凑型光纤传感器，可在狭窄空间进行灵敏分析】

中国科学院的研究人员开发了一种新型的高灵敏度柔性传感器，用于在非常小的空间内进行各种化学和生物分析。这种传感器体积小，意味着它可能被用于血管内，随着进一步的发展，这种传感器可能被用来检测特定的化学物质、DNA分子或病毒。

中国科学院长春光学精细机械物理研究所的研究小组成员陈超说：“我们的新型光纤传感器结构简单，制造成本低，同时足够小，可以在狭窄区域进行高灵敏度测量。在未来，它可以用于化学和生物传感的各种应用。”

新的传感器由一根1毫米长的光纤端部组成，光纤端部变窄并弯曲成一种称为S锥的结构。通过检测被称为折射率的光学特性的变化，该装置可以检测浓度、pH值和其他化学参数。

【国家创新中心成功研制首颗国产芯50G PAM4光收发模块】

近日，国家信息光电子创新中心（简称：创新中心）联合上海橙科微电子科技有限公司（简称：橙科微电子）等国内厂商共同完成了首款基于全国产芯片的 50G PAM4 高速光模块研制和认证。这将推动我国打造完整可控的国产光模块产业链。

该研制首次采用国产光芯片和电芯片开发出高速 50G 光模块样机，并通过了国内领先光器件厂商的产品级测试认证，将广泛应用于 5G 网络、数据中心等领域。该成果表明国内厂商已具备了 50G 以内光模块中核心光电子芯片的自主研制和产业转化能力，我国光模块技术水平正在向中高端稳步迈进，将为 5G 承载网等重要工程的加速落地提供支撑和保障。

【北大研究团队Science发表最新成果，可用于未来生物传感器与驱动器】

近日，北京大学信息科学技术学院基于DNA模板的高性能碳纳米管晶体管研究取得的新成果，具有实现基于生物模板的大规模电子器件的潜力，同时也可应用于未来的生物传感器与驱动器。

【研究人员开发了直接在器官上打印电子传感器的新技术】

明尼苏达大学的机械工程师和计算机科学家开发了一种3D打印技术，该技术使用类似于好莱坞电影中使用的运动捕捉技术，将电子传感器直接打印在正在扩张和收缩的器官上。

新的3D打印技术可能在诊断和监测COVID-19患者的肺部方面有未来的应用。

【SBG Systems推出新的微型惯性传感器产品线】

SBG Systems推出了第三代微型惯性传感器系列，称为Ellipse系列。这种更新后的产品线得益于64位架构，可进行高精度信号处理。现在，所有INS / GNSS都嵌入了双频，四星座GNSS接收器，以实现公厘位置和更高的定位精度。

Ellipse系列产品线由四种型号组成：Ellipse-A是运动传感器，Ellipse-E使用外部GNSS接收器提供导航，Ellipse-N是单天线RTK GNSS / INS,Ellipse-D是单天线。

传感财经

【鸿海增资2亿美元拓展5G手机毫米波连接器】

近日，台湾上市企业鸿海发布公告表示：公司拟向富士康昆山电脑接插件公司增长2亿美元，合约新台币59亿，主要用于拓展5G手机毫米波连接器的研发、生产和销售，预计可实现年产值上百亿人民币！

此外，日前，鸿海宣布正式成立“鸿海研究院”，旗下设立人工智能、半导体、5G通信、信息通讯安全及量子计算五大研究所。鸿海研究院能为集团提供尖端技术研究服务与不断产生新的经济增长点，研究成果将前瞻支持鸿海5年后的成长战略，协助事业单位保持产品竞争力，并且推动集团进入新产业。

传感动态

【台积电正式停止华为5nm投片】

目前，台积电已完成代工华为海思 5nm 芯片订单，于上周已经正式停止投片。这也就意味着本次华为所需要的全部芯片都以制作完成，在120天的宽限期内肯定可以顺利出货。

【苹果WWDC20公布自研电脑芯片计划】

6月22日，苹果通过线上形式召开年度开发者大会(WWDC20)，展示了iOS,iPadOS,macOS等几大系统的改进和更新。会上，苹果公布了自研芯片的计划。发布会演示基于ARM架构的Apple A12Z芯片，是苹果早期自研芯片的原型。从演示的效果看，Office套件、photoshop套件都可以在新平台上流畅运行。采用自研芯片的MAC可以直接运行iOS应用和iPad应用。采用苹果自研芯片的Mac将于今年年底上市，预计从英特尔芯片到苹果自研芯片的过渡期为两年。

【三星将建设史上最大晶圆厂】

三星电子正在规划建设一个大型半导体工厂P3，计划于今年9月在韩国平泽校启动。

P3长度可以达到700m,700m是一个历史最大的工厂，大约是足球场长度的7倍。P3预计将于明年8月左右建设完成，并且该设备投入运营后，量产将从2021年底开始。

三星并没有透露在这个新工厂的具体的设施投资计划，包括将在P3上生产多少半导体这样的信息。但其实这是他们对市场做出灵活反应的政策。但鉴于晶圆厂的规模比以前增加了50％以上，预计它将采取“总半导体工厂”的经营形式，该工厂同时生产DRAM,NAND闪存和系统半导体，并采用最新工艺。

【福布斯中国最具创新力企业榜，半导体产业上榜5家】

6月22日，福布斯中国发布中国最具创新力企业榜：

在半导体产业领域，兆易创新、汇顶科技、紫光集团、中微公司、韦尔股份5家企业上榜。

在万物互联领域，华为、中兴通讯、深南电路、中际旭创、乐鑫科技5家企业上榜。

在机器人领域，科大讯飞、石头科技、大疆创新、虹软科技等企业上榜。

在云计算领域，阿里云、浪潮集团等企业上榜。