Odin 芯片可降低数据中心运营的功耗

在北美领先的光网络盛会 OFC 2021 上，Ranovus 宣布下一步将推出 Odin Analog-Drive CPO 2.0 架构，以降低超大规模数据中心运营的功耗和总体成本。 

Ranovus 利用与 IBM、TE Connectivity (TE) 和 Senko Advanced Components (SENKO) 的战略合作，这些领先的多太比特互连解决方案提供商为数据中心创建了第二代 CPO 2.0 配置。 

Co-packaged Optics (CPO) 是一种创新方法，可在单个封装组件中为以太网交换机和 ML/AI 芯片提供 nx100Gbps PAM4 光学 I/O，从而显着降低整个系统的成本和功耗。  

随着人工智能和机器学习技术进步的推动，数据中心流量以前所未有的速度增长，网络基础设施必须扩大容量，同时保持其总功耗和占地面积。

Ranovus、TE、IBM 和 SENKO 于 2020 年 3 月宣布的战略合作（称为 CPO 1.0）使多源解决方案能够进一步应对这一挑战。

CPO 2.0 在保持光互操作性的同时，对 CPO 1.0 进行了改进，并为生态系统带来了以下优势：

通过以下方式节省 1- 40% 的成本和功耗：

消除 Odin 模拟驱动光学引擎中的重定时器功能

使用 Odin 模拟驱动光学引擎实现经济高效的单芯片解决方案

2- 占地面积更小

3- 现有 100G PAM4 和 PCIe Ser/Des 芯片的重用和优化与对用于数据中心应用的 XSR Ser/Des 芯片的新投资计划于 2021 年第四季度使用 Odin Analog-Drive CPO 2.0 进行客户试验。

具体来说，这种合作利用了：

1- RANOVUS 的高度可扩展的 Odin 硅光子引擎，它利用了公司在多波长量子点激光器 (MW QDL)、基于 100Gbps 硅光子学的微环形谐振器调制器和光电探测器、100Gbps 驱动器、100Gbps TIA 和控制电路方面的颠覆性创新。节能且具有成本效益的单芯片 EPIC（电子光子集成电路）。

2- IBM 创新的光纤 V 型槽互连封装技术是一种稳健可靠的组装技术，可将光纤连接到硅光子器件。该过程利用无源对准技术并在 O 波段和 C 波段区域的宽光谱范围内实现低插入损耗。该解决方案可在物理通道数方面进行扩展，自动化流程为大批量生产共同封装的光学器件提供了途径。

3- TE Connectivity 的共封装 (CP) 细间距插座内插器技术可将小型芯片组和光学引擎组件技术集成到具有可重工和可互操作接口的高价值共封装组件中。CP 细间距插座内插器技术具有适用于 100 Gbps 以及未来 200 Gbps 应用的信号完整性性能能力。TE 的受控力机械和热桥硬件的集成通过为开关、串行器/解串器 (SerDes) 和高可靠性和长工作寿命所需的光学器件的热管理提供创新解决方案来完成组装。

4- SENKO 用于光耦合、板载/中板和面板的光纤连接解决方案支持 100Gbps/通道及以上的 Co-Packaged Optics 设备设计。其中包括薄型和精密光纤耦合器组件、微型板载/中板连接器、回流兼容连接器组件、节省空间的面板连接器选项以及用于背板和外部激光源模块的盲插连接器解决方案。这些将为共封装光学设备的设计提供更高的效率、可扩展性和灵活性。

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